測試一下你的投資IQ

　　報載：市場傳出矽統科技（2363）可能減資三到四成，將有助提升每股獲利能力，受此消息激勵，矽統股價從4月初低點至今漲幅已逾兩成。不過矽統發言管道昨日表示，公司尚未討論減資的事，也沒有將減資排入今年的股東會議案中。
　　今年以來多家中小型IC設計公司辦理減資，包括太欣、旭展、亞全和世紀民生等，期望藉由減資來提升淨值、彌補累計虧損，並改善營運面。市場傳出，矽統也可能辦理減資，矽統目前資本額135.9億元，減資後公司股本規模將較輕盈。
　　矽統主管否認此消息，表示公司6月13日的股東會議案中並未提到減資。不過自從聯電入主矽統後，聯電去年以增發價值約107億元的新股方式，併購矽統子公司矽統半導體的8吋晶圓廠，矽統半導體的前身是矽統8吋晶圓廠，當時是國內第四宗晶圓廠合併案。
　　此後市場即陸續傳出矽統可能辦理減資，以提升淨值和每股獲利能力，市場認為，矽統今年基本面表現若較去年佳，新產品銷售成長，將為營運帶來轉機。

根據上述報導，你認為下列敘述何者正確：
A. 藉由減資可改善每股的獲利能力
B. 藉由減資可彌補虧損
C. 藉由減資可提升每股淨值的獲利能力
D. 藉由減資可改善營運面
E. 減資後公司股本規模將較輕盈。
F. 市場認為， 矽統今年基本面表現若較去年佳，新產品銷售成長，將為營運帶來轉機。